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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technolo
¥220.52 ~~¥298.00~~

作者：马盛林//金玉丰|责编:吴刚//李玉峰…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-12-01

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雷达发射机新技术
¥180.00 ~~¥240.00~~

作者：编者:郑新//李文辉//潘厚忠//余振…

出版社：电子工业

出版时间： 2024-03-01

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移动操作系统
¥31.92 ~~¥42.00~~

作者：编者:徐志宏//李英//张文辉|责编:…

出版社：北京邮电大学

出版时间： 2021-08-01

目前缺货 收藏

片上与无线网络技术(精)
¥57.67 ~~¥79.00~~

作者：王俊辉//宋磊//鲁佳//李宝亮//窦…

出版社：国防科大

出版时间： 2019-11-01

目前缺货 收藏

超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试(英文版)(精) 先进电子封装技术与关键材料丛书
¥270.64 ~~¥398.00~~

作者：张恒运//车法星//林挺宇//赵文生|…

出版社：化学工业

出版时间： 2021-03-01

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