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硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

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  • 出版社:哈尔滨工业大学
  • ISBN:9787560391656
  • 作者:俞洋//方旭//杨智明//彭喜元|责编:王会丽
  • 页数:193
  • 出版日期:2021-10-01
  • 印刷日期:2021-10-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:251千字