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中国公司在美国上市的途径困境与出路(转板与升级)

作者:肖金泉//董华春 出版社:法律
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  • 出版社:法律
  • ISBN:9787511834027
  • 作者:肖金泉//董华春
  • 页数:278
  • 出版日期:2012-08-01
  • 印刷日期:2012-08-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:202千字